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半導體缺陷檢測：自動化顯微成像模組
針對半導體集成電路工藝線從表面缺陷檢查到圖形尺寸測量等各環(huán)節(jié)自動化視覺檢測需求。
產(chǎn)品特性和核心技術(shù)：
激光自動聚焦：
·自主研制的激光輔助離焦量傳感器。
·可在無圖案晶圓上實現(xiàn)精確自動聚焦和表面跟蹤。
·輔以圖形邊緣識別，實現(xiàn)雙模式自動調(diào)焦。
明場成像和照明系統(tǒng)：
·自主研制的小型化科勒照明系統(tǒng)。
·照明視場均勻、無暗角，成像視場中心和邊角均有高對比度和解析度。
全自動操作：
·全軟件控制，自動調(diào)焦、尋區(qū)、切換物鏡……
供應鏈國產(chǎn)可控。
性能參數(shù)：
激光自動聚焦
顯微成像
不同倍數(shù)物鏡下典型成像效果
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